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열 절연 보드 건물 지붕 바닥 PIR 절연 폼 보드 열 강화 폴리 우레탄 폼 보드

주요 속성

핵심 산업 사양

보장
5 년
판매 후 서비스
온라인 기술 지원
프로젝트 솔루션 기능
총 솔루션 프로젝트
신청
빌라
디자인 스타일
현대

기타 속성

원래 장소
Tianjin, China
유명 상표
jinling
유형
내화 보드
물자
복합 재료
Product Name
PIR Rigid Foam Insulation Board
Size
Customized Size Support
Density
≥37kg/m3
Moisture Content
≤1%
Flame-retardant level
B1
Heat conductivity coefficient
≤0.024W/m.k
Hydrophobicity
≥98.2%
Oxygen Index
≥30%
Compressive strength
≥150Kpa
MOQ
1m3

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단일 품목
단일 패키지 크기:
20X20X5 cm
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