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Wds-700 BGA 재 작업 스테이션 PCB 납땜 기계 휴대 전화 마더 보드 칩 수리 샘플

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주요 속성

기타 속성

조건
새로운
기계 유형
용접 퓰
Applicable Industries
Certificates Repair 숍
쇼룸 확인하십시오
없음
비디오 나가는 검사
사용할
기계 테스트 보고서
사용할
마케팅 유형
New Product 2022
보증 핵심 부품
3 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
3 년
키 포인트를 판매
정확한 온도 제어
무게 (KG)
50
유명 상표
Fundar
전압
220V/110V
현재
dependable
정격 수용량
2600W
정격 의무 주기
100
차원
L450*W470*H650mm
사용법
BGA Rework Station
After-sales Service Provided
Overseas service center available
Upper heating power
1200W infrared bga re
Down heating power
Second zone 1200W
PCB size
Max 200*200mm Min 5*5 mm
Applicable chips
Max 80*80mm Min 1*1 mm
Positioning way
V-groove+laser position+universal fixture
Temperature controlling
e controlling: high precision K-sensor
Usage
Mobile phone bga repair, for iphone motherboard repair
Electrical Materials
Driving motor+smart temp.controller+color touch screen

포장 및 배송

포장 세부정보
Selling Units: Single item
Single package size: 59*59*71cm
Single gross weight:50.0 KG
Package Type:carton box
항구
Shenzhen

공급 능력

공급 능력
1000 세트 per Month

리드 타임

수량 (세트)1 - 100 > 100
예상 시간(일)7협의 예정

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