XCVM1302-1LSINSVF1369 BOM IC 버전 PRIME ACP FPGA 1369BGA XCVM1302-1LSINSVF1369
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주요 속성
핵심 산업 사양
모델 번호
XCVM1302-1LSINSVF1369
유명 상표
XCVM1302-1LSINSVF1369
기타 속성
시리즈
Versal Prime
설명
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
유형
System On Chip (SoC)
원래 장소
Taiwan, China
D/ C
Newest
신청
System On Chip (SoC)
작용 온도
-40°C ~ 100°C (TJ)
장착 유형
-
코어 프로세서
-
공동 프로세서
Standard
플래시 크기
-
RAM 크기
-
패키징
-
연결성
-
주변기기
DDR, DMA, PCIe
EEPROM 크기
-
전압-공급 (Vcc/Vdd)
-
전압 공급
-
패키지/케이스
1369-BFBGA
코어 수/버스 폭
Standard
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러
-
이더넷
-
상호 참조
-
Architecture
MPU, FPGA
Connectivity
Ethernet I2C MMC/SD/SDIO SPI UART/USART USB OTG
Speed
400MHz, 1GHz
Primary Attributes
Versal Prime FPGA, 70k Logic Cells
Warranty
One Year
Product Status
Active
Condition
New and Original
Return Policy
Yes
Test Report
Yes
Customization
Yes
포장 및 배송
판매 단위
단일 품목
단일 패키지 크기
1X1X1 cm
단일 총 중량
1.000 kg
리드 타임
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