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YJ-G300 금 30g 열 싱크 실리콘 실란트 열 풀 CPU 가공업자 전도성 열 풀
5.0
(7 후기)
주문 7개
Guangzhou Hengtongda Network Technology Co., Ltd.
복합 전문 공급업체
6 yrs
CN
주요 속성
핵심 산업 사양
CAS 번호
7085-85-0
기타 속성
원래 장소
Guangdong, China
주요 원료
실리콘
사용법
CPU 그래픽 카드
기타 이름
실리콘 실란트
분류
두 배 분대 접착제
모델 번호
YJ-G300
유형
액체 접착제
열 전도도
> 3.05 W/m K
중력
> 2.48g/cm3
작동 온도
-30-300 C
열 임피던스
<0.225 °C-in2/W
점도
1000
작동 온도 (피크)
-30 ~ 300 °C
색
골드
포장 및 배송
포장 세부정보
안전 포장
작은 판지에 포장 된 125PC
무게: 6KG
크기: 45*34*16cm
큰 판지에 포장 된 500pcs
무게: 24.5KG
크기: 66*51*50cm
항구
shenzhen
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
20X1X0.5 cm
단일 총 중량:
0.070 kg
공급 능력
공급 능력
10000 개 per Week
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리드 타임
수량 (개)
1 - 100
101 - 1000
> 1000
예상 시간(일)
7
10
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100 - 1249 개
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1250 - 4999 개
CN¥3.99
>= 5000 개
CN¥3.85
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