사용자 정의 osp hdi 휴대 전화 개발 안드로이드 생산 프로토 타입 제조 서비스 휴대 전화 pcb 회로 기판

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Shenzhen Loopems Electronics Co., Ltd.1 yr

CN

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맞춤형 디자인: HDI 휴대 전화 PCB 보드는 특정 사용자 요구 사항을 충족하도록 맞춤화되어 스마트 폰 프로토 타입 및 제조를위한 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
고품질 재료: 보드는 S1000-2M 기본 소재로 제작되어 구리 두께가 1 온스이고 보드 두께가 1.2-0.1mm 인 내구성이 뛰어나고 오래 지속되는 제품을 보장합니다.
고급 제조 공정: 중국의 생산 시설은 최첨단 기술을 활용하여 최소 구멍 크기가 0.1mm, 선폭/간격이 65um 인 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB를 생산합니다.
다층 PCB 어셈블리: 우리는 사용자 정의 보드 크기로 PCB를 조립하기위한 포괄적 인 서비스를 제공하여 원활한 사용자 경험을위한 구성 요소의 원활한 통합을 보장합니다.
전문 회로 기판 공장: 중국 기반 공장 인 Chinaquickpcb는 국제 표준을 준수하고 ENIG + OSP 표면 마무리를 제공하여 전자 장치 용 고품질 제품을 보장합니다.

간략히 보기

주요 속성

핵심 산업 사양

기본 물자

S1000-2M

널 간격

1.2 ± 0.1mm

기타 속성

모델 번호

hdi006

유형

Hdi pcb

원래 장소

Guangdong, China

유명 상표

Chinaquickpcb

구리 간격

1oz

Min. 구멍 크기

레이저 블라인드 홀: 0.1mm

Min. 선 폭

65um

Min. 행간

65um

지상 끝마무리

ENIG + OSP

널 크기

맞춤

응용 프로그램

스마트폰

제품 이름

휴대 전화 3 단계 HDI PCB 보드

리드 타임

맞춤 제작 옵션

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