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반도체 PCB FPC 보드 실리콘 웨이퍼 칩용 산업용 정밀 열풍 재활용 건조 챔버 오븐
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주요 속성
핵심 산업 사양
유형
건조 오븐
기타 속성
Application
Chemicals 처리를 해 퀄리티가 높고, 플라스틱으로 처리를 해 퀄리티가 높고
조건
새로운
원래 장소
Hubei, China
키 포인트를 판매
긴 수명
보장
1 년
무게 (KG)
0
Applicable Industries
Garment 숍, Building Material 숍, 제조 식물, 인쇄 숍, 건설 works, 에너지 & 광산, Other, 광고 Company
쇼룸 확인하십시오
없음
마케팅 유형
뜨거운 제품 2019
기계 테스트 보고서
제공
비디오 나가는 검사
제공
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
모터, Other
전압
AC380V
힘 (W)
15KVA
차원 (L*W*H)
W600mmxD600mmxH800mm
난방 방법
전기 난방
소재
SUS304, SUS304L, SUS316, SUS316L, Other
Temperature range
Normal~200℃
spare parts
high temperature resistance silicon sealing strip
Product Type
Precision Hot Air Circulation oven
feature
intelligent temperature controller
for
oven Drying for raw material in the field of light industry
Keywords
Dryer Drying Machine
Function
High Efficiency Drying
Dryig process
Indirect Heating Batch Dryer
Product name
oven for semiconductor PCB FPC board silicon wafer chips
포장 및 배송
포장 세부정보
내부 패키지: 거품이있는 부드러운 필름
외부 패키지: 표준 수출 나무 상자
적재, 업로드 및 장거리 선적을위한 강력한 패키지
외부 패키지: 표준 수출 나무 상자
적재, 업로드 및 장거리 선적을위한 강력한 패키지
공급 능력
공급 능력
70 세트 per Month 반도체 PCB FPC 보드 실리콘 웨이퍼 칩 용 오븐
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 3 | > 3 |
| 예상 시간(일) | 25 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 1
Customized packaging
최소 주문: 1
Graphic customization
최소 주문: 1
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