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다음 마더 H61 LGA 1155 코어 2/3th 세대 i3/5/7 프로세서
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주요 속성
핵심 산업 사양
Maximum Ram Capacity
16GB
신청
데스크탑
형태 인자
ATX
기억 유형
DDR3
그래픽 카드 유형
통합
기타 속성
제품 상태
새로운
항구
SATA, VGA, Pci 익스프레스 x16, Pci 익스프레스 x1
칩셋
인텔 H61
제품 상태
새로운
소켓 유형
소켓 1155
원래 장소
Guangdong, China
포장
그렇습니다
CPU로
아니다
메모리 은행
2 ddr3 dimm
CPU 유형
인텔
칩셋 제조자
인텔
하드 드라이브 인터페이스
IDE, SATA
FSB / HT
800/1066/1333
유명 상표
NEXT
제품 상태
주식
출시 날짜
> 2004
인증
FCC
포트
이더넷
포장 및 배송
포장 세부정보
20pcs/ctn
NW/GW: 9kg/14kg
8000pcs /20GP
NW/GW: 9kg/14kg
8000pcs /20GP
항구
Shenzhen/Hk
공급 능력
공급 능력
500000 개 per Month
리드 타임
| 수량 (개) | 1 - 1 | > 1 |
| 예상 시간(일) | 7 | 협의 예정 |
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